Functions of MLMS chip
GSG-3082芯片是盛光微电子自主研发的新一代图像算法芯片,它基于MLMS（多镜头多传感器）特点，支持“一芯多用”的多通路成像，能够实现图像的全景拼接、多态融合、深度测量等功能。解决了传统云台探头存在监控死角、左顾右盼、成像不佳的缺陷，GSG-3082芯片颠覆传统势在必行。
盛光微电子有限公司始终致力于计算图像算法的集成电路化研发，全面掌握多镜头技术和SoC芯片全生命周期研发技能。盛光站在客户的角度上，在GSG-3082芯片基础上设计了其核心和通用板，保证实用性的同时减少成本，关心客户的切身利益。
盛光微电子有限公司始终致力于计算图像算法的集成电路化研发，全面掌握多镜头技术和SoC芯片全生命周期研发技能。盛光站在客户的角度上，在GSG-3082芯片基础上设计了其核心和通用板，保证实用性的同时减少成本，关心客户的切身利益。
GSG3082芯片
全景拼接
多态融合
深度测量
1.支持RISC CPU/AXI总线/Linux，支持双CPU
2.支持Image Sensor通道数，5x1080p或10x720p
3.支持多通道采集同步电路
4.输出分辨率为1080p@30fps、2k@25fps、4k@15fps
5.支持畸变矫正
6.支持多通道策略的3D去噪、去坏点、去锯齿
7.支持多通道策略的3A（自动曝光、4、白平衡）
8.支持锐化、对比、饱和、色彩度调整
9.支持多通道策略的Gamma矫正
10.支持Demosaic、OSD、畸变暗角矫正及HDR
11.支持色调调整、警戒线、绊线越界检测
12.支持H.26/MJPG的流媒体编码
13.支持USB/SD/Eth/BT/HDMI接口
14.支持RTP/TCP/ONVIF 2.X协议
15.支持10路麦克风采集的麦克风阵列
16.支持声音定向与全景联动
17.支持多通道图像旋转映射变换、支持多光谱图像融合
18.支持全景拼接和深度立体检测
1.采用产品：多镜头各种全拼设备
2.技术概要：ASIC芯片，40nm工艺
3.镜头数量：5x1080p/10x720p
4.输出分辨率：1080p@30fps、2k@25fps、4k@15fps
5.视频编码：H.264/MJPG
6.DDR支持：1x16bit
7.麦克风数量：10路麦克风阵列
8.内置全景拼接系统
9.内置深度检测系统
10.内置图像融合系统
11.内置影音互动系统
12.支持5类20种的全拼方案
13.系统成本低于20美金
1.采用技术：ASIC
2.支持RGB镜头数量：2至8个（同步支持）
3.Depth Image分辨率：1280x720p（720p）@40fps
