核心竞争力

Core competitiveness

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GSG-3082芯片

自主研发,技术变革

盛光自主研发的MLMS芯片,能够实现集多镜头多传感器的拼接、融合、深度检测以及人工智能于一身。

颠覆传统,全新模式

基于MLMS芯片能够实现设备的多镜头多通道的同步采集,处理多通道统一的图像处理、映射变化、全拼融合和深度检测的集成电路级别的解决方案。

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MLMS EVB板

MLMS全功能评估模组,适合具有一定开发定制能力的公司。

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MSML通用板

丰富多样,一应俱全


MLMS通用板组可根据需求设定基于MLMS的大部分功能。八十多种的排列组合方案,可依据不同场景和需求定制不同的功能。

节约成本

通用性较强的有限通道一体化MLMS PCB设计能够最大限度节约成本。丰富多样化的同时降低价格。


关于我们

ABOUT US

广州市盛光微电子有限公司

光微电子致力于计算图像算法的集成电路研发,全面掌握多镜头技术和SoC芯片全生命周期研发技能,自主研发的MSML(多镜头多传感器)芯片,能够实现多镜头多通道的同步采集,多通道统一的图像处理、映射变化、全拼融合和深度检测的集成电路级别的解决方案。

Computational Imaging Microsystms INC

解决方案

THE SOLUTION

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  • 图像拼接

    图像拼接

    90°-360°的全景拍摄拼接

    拒绝死角,拒绝“拍一漏万”

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  • 多态融合

    多态融合

    解决复杂光、暗光环境下拍摄问题

    实现夜视和低照增强

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  • 深度测量

    深度测量

    性能丰富的MLMS芯片能够实现

    音频定向、智能测距等深度检测

“玩”法多样,任意组合

020-82350690

zhongxiuling@gsmicrosystem.com

广州市黄埔区科学城科丰路31号华南新材料创新园G2-308

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