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盛光自主研发的MLMS芯片，能够实现集多镜头多传感器的拼接、融合、深度检测以及人工智能于一身。
基于MLMS芯片能够实现设备的多镜头多通道的同步采集，处理多通道统一的图像处理、映射变化、全拼融合和深度检测的集成电路级别的解决方案。
MLMS全功能评估模组，适合具有一定开发定制能力的公司。
MLMS通用板组可根据需求设定基于MLMS的大部分功能。八十多种的排列组合方案，可依据不同场景和需求定制不同的功能。
通用性较强的有限通道一体化MLMS PCB设计能够最大限度节约成本。丰富多样化的同时降低价格。
盛光微电子致力于计算图像算法的集成电路研发，全面掌握多镜头技术和SoC芯片全生命周期研发技能，自主研发的MSML（多镜头多传感器）芯片，能够实现多镜头多通道的同步采集，多通道统一的图像处理、映射变化、全拼融合和深度检测的集成电路级别的解决方案。
Computational Imaging Microsystms INC
90°-360°的全景拍摄拼接
拒绝死角，拒绝“拍一漏万”
解决复杂光、暗光环境下拍摄问题
实现夜视和低照增强
性能丰富的MLMS芯片能够实现
音频定向、智能测距等深度检测
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